根据TrendForce 最新晶圆代工调查，全球8寸晶圆供需结构正在快速收紧，在 AI 需求强劲、上游持续减产、下游提前备货等多重因素推动下，一波 5%～20% 的涨价潮已在代工厂内部酝酿中，而且这一次，几乎是不分客户、不分制程平台的全面调价。

供给端：两大巨头带头减产，8寸进入“收缩时代”

从供给面来看，8寸晶圆已经正式进入产能负成长阶段。

台积电自 2025 年起，陆续缩减 8 寸晶圆产能，目标是在 2027 年让部分厂区全面停产，将资源集中投入先进制程。三星电子的动作更为积极，同样自 2025 年启动 8 寸减产，而且力度不小。

TrendForce预估：

• 2025年全球 8 寸晶圆产能年减约 0.3%，首次转为负成长。

• 2026年减幅扩大至 2.4%，即使中芯国际、世界先进等厂商小幅扩产，也难以抵消台积电与三星的减产幅度。

换句话说，全球 8 寸产能正在“慢慢消失”，而不是增加，这对价格形成了非常扎实的底部支撑。

需求端：AI 成最大推手，功率 IC 需求暴增

如果说供给端是“慢慢收缩”，那需求端就是明显加速。随着 AI 服务器持续扩张，功率管理 IC（Power IC / PMIC）需求大幅成长，而这类芯片，大多采用 8 寸晶圆 + BCD 工艺制造，直接推高 8 寸产能负荷。

此外，中国 IC 本土化趋势，也带动了中系晶圆厂 BCD、PMIC、车规功率器件产能快速拉升。

2025年中起，部分大陆厂商 8 寸产能利用率明显回升，并率先启动补涨代工价格，而这些满载产能溢出的订单，也同步外溢至韩系晶圆厂，形成“多点开花”的需求结构。

提前备货：消费电子也来抢产能

除了 AI，消费电子的“提前备货”进一步放大了供需矛盾。由于市场普遍预期：

• 存储器价格持续上涨。

• 先进制程全面涨价。

• AI 芯片挤占成熟制程产能。

所以PC、笔电与消费电子厂商开始提前锁定功率 IC 与外围零组件产能，不仅采购 PMIC，连部分非 power 类零组件也提前下单，进一步推高 8 寸需求。

这使得原本可能在淡季出现回落的 8 寸产能，反而维持在高水位运行。

产能利用率飙升：2026 年将上看 90%

TrendForce 预估：

• 2025 年全球 8 寸平均产能利用率约 75%～80%。

• 2026 年将明显回升至 85%～90%。

其中，中系、韩系Tier 2 代工厂几乎维持满载，其他区域厂商的复苏程度也明显好转，8寸晶圆从“供过于求”快速切换到“供需吃紧”状态。

在这样的背景下，多家晶圆代工厂已经开始通知客户，准备调涨代工价格 5%～20% 不等。

这次涨价不一样：全面调涨，而非补涨

TrendForce 指出，这一轮涨价与 2025 年的“局部补涨”明显不同。

不过，由于消费电子需求仍存在不确定性，加上存储器和先进制程涨价已挤压下游成本空间，

8 寸晶圆的实际涨幅，可能略低于理论空间，但上涨趋势已非常明确。

国内 8 寸产能：满载运转，但扩产受限

在中国市场，8 寸晶圆的供需紧张程度更为明显。受 IC 本土化、AI、新能源汽车等多重需求推动：

• 华虹半导体：8 寸产能长期维持 100% 以上。

• 中芯国际：稳定在 95% 左右。

• 特色工艺厂商：多数也超过 80%。

其中，PMIC、车规 IGBT、BCD 工艺产能最为紧张，尤其是 AI 服务器 Power IC 需求呈现指数级增长，让对应产能成为真正的“稀缺资源”。

但国内 8寸产能也存在明显结构性瓶颈：

• 近一半设备服役超 10 年，老化严重。

• 核心设备（步进式光刻机、刻蚀机）高度依赖二手市场。

• 新设备交期普遍 18 个月以上。

这意味着：即使需求爆发，短期内也难以快速扩产，供需紧张状态难以缓解。现在来看，8寸晶圆，正在从“边缘产能”，重新回到“战略资源”。

在 巨头减产 + AI 需求爆发 + 消费电子提前备货 + 扩产受限 的多重叠加下，8 寸晶圆正式进入新一轮涨价周期，5%～20% 的全面调价，几乎已成定局。

这一轮行情，很可能比市场原先预期走得更久、更稳。