在关键性能方面，该方案面向车规级严苛测试条件进行系统化设计，具备耐高压 50V、大电流 5A、宽高温 135°C 测试环境、多同测数支持等能力，并采用超高层叠，满足高覆盖率、高功率及高可靠性测试需求。结合原厂机台板卡仿真库与板厂制造仿真库，我们可在设计早期同步评估电气性能、制造可行性及结构风险，帮助客户显著降低前期开发风险。

通过 mother-daughter 架构结合 AVI64/FVI16 扩展继电器模块，方案实现测试资源的高效整合与空间利用最大化，为复杂车规器件测试提供稳定、可扩展的硬件基础。

同时，方案导入最新 PMUX02 板卡，相比 PMUX01，PMUX02 在资源和空间利用率方面具备更优表现。通过 PMUX02 与扩展模块协同设计，该方案有效提升了测试覆盖率，并实现上千颗大电流机械继电器的高密度集成，将复杂设计需求转化为可复制、可扩展的工程化解决方案，为后续类似车载项目提供了重要参考。

图3 PMUX02 板卡接口与功能图示

针对高同测数带来的机械应力与接触稳定性挑战，我们通过高度定制化机械结构设计，并结合应力仿真分析，对整体结构进行系统优化，使主板翘曲控制在标准值范围内，有效保障高密度连接条件下的接触稳定性、结构完整性及长期运行可靠性。

图4 系统级硬件架构图

区别于单一设计或制造，我们可提供覆盖设计、仿真、生产、测量的 turnkey 四位一体完整服务体系，实现从方案定义、设计仿真到制造交付及性能确认的全流程闭环。凭借平台理解、车规项目经验、仿真能力及本地化交付能力的综合优势，我们能够为客户提供更可靠、更高效、更具工程落地性的 Interface Solution。