AI浪潮正彻底重塑全球内存供应链格局，独立模组厂商正面临前所未有的“断供”危机。

近日，中国台湾DRAM模组大厂宇瞻科技（Apacer）CEO张家騉在2026年上半年投资者会议上警告称，2027年全球主要DRAM制造商对独立模组厂的供应量可能削减至2026年供应量的30%，供应链将因此进一步收紧。

张家騉的预测并非指全球DRAM总产量将暴跌70%，而是指三星、SK海力士等原厂分配给下游模组厂商（如宇瞻，采购晶圆后加工成DIMM等成品）的DRAM晶圆比例。

随着AI基础设施投资激增，DRAM原厂正将产能优先倾斜于利润更高的高带宽内存（HBM）和服务器内存，这些产品多由大型AI和云计算客户直接采购，这也导致留给模组厂的DRAM晶圆数量急剧萎缩。

面对严峻形势，宇瞻的策略已从“担忧价格过高”转为“担忧完全拿不到货”。

为应对供应短缺，宇瞻在截至今年6月底已将库存大幅提升至新台币124亿元（约3.832亿美元），较一季度末的83.8亿新台币环比激增约48%。同时，宇瞻正安排一笔总额达40亿新台币（约1.236亿美元）、为期五年的银团贷款，用于在制造商供货时“抢购”芯片。

张家騉预计，2026年第三季度DRAM合约价格将上涨约30%，NAND闪存涨幅超过20%，并预测价格涨势在第四季度将有所缓和。这一数字与分析机构预测的Q3 DRAM价格涨幅40%基本吻合。

对于中国大陆存储厂商能否缓解紧缺的问题，张家騉认为，长鑫存储（CXMT）的DDR5产品已具备竞争力，其与长江存储（YMTC）在定价上正缩小与国际供应商的差距。然而，中国国内需求已超过其自身供应能力，且产能扩张、制造良率及平台兼容性等因素，限制了它们改变全球供需平衡的能力。

值得注意的是，AI热潮也拉动NAND Flash闪存需求，大容量企业级SSD正被越来越多地用于AI工作负载中的数据暂存，增加了市场对NAND Flash的需求。

分析人士指出，三大原厂对DRAM价格前景的乐观预期与紧缺格局已达成共识，这一轮短缺的核心驱动力是AI算力投资的结构性需求，而非短期波动。

将库存维持在历史高位的风险显而易见——一旦市场反转，可能面临巨额损失。但宇瞻表示，目前未见市场崩盘的迹象，公司确信在2027年拥有昂贵的芯片，远好过无货可卖。这一判断，折射出当前所有独立模组厂商在AI时代供应链重塑下的共同焦虑与无奈。