ACM86xx EVM整体布局视图

ACM86xx EVM Top Layer

1） 芯片焊盘下面的铺地尽量完整，而且铺地面积尽量延伸至较宽范围.

2) 输出滤波器的接地以最短路径返回到芯片GND.

3) 电源线走线尽量宽，滤波电容尽 量靠近芯片PVDD管脚.

4) DVDD域的滤波器电容尽量靠近芯片.

5) 输出滤波器附近地过孔数量够，保证最短路径返回到芯片GND。

ACM86xx EVM Bottom Layer

1） 散热焊盘下面刮亮铜皮，芯片下方给足散热过孔，建议至少15个以上

Layer2/3, 内层PVDD电源走线，尽量宽内层GND尽量保持完整

实际应用案例分析1

问题表现：

1）功放芯片启动就无声，过流保护.

2) 大信号播放一段时间后无声，过热保护.

原因分析：

1）陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远，导致功放芯片启动就产生过流保护.

2) 功放芯片是ACM8629 Pad Up顶部 散热，芯片上方预留给散热片的面积空间较小，只能装比较小的散热片，大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高， 功放芯片过热保护.

实际应用案例分析2

问题表现：

1）功放芯片启动就无声，过流保护，甚至烧片.

2) 大信号播放一段时间后无声，过热 保护.

原因分析：

1）陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远，导致功放芯片启动就 产生过流保护.

2)  输出电感饱和电流较小，尤其对于 PBTL的输出电感，需要选择电流更大 一些的电感.

3) 功放芯片是ACM8629 Pad Up顶部散热，芯片上方预留给散热片的面积空间较小，只能装比较小的散热片，大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高，功放芯片过热保护.

实际应用案例分析3

问题表现：

1) 大信号播放一段时间后无声，过热 保护.

原因分析：

1）PCB板布局过于紧凑，功率密度太大，狭小的空间内布局2颗ACM8625P功放.

2) 大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高，功放芯片过热保护.

实际应用案例分析4

问题表现：

1) EMI 测试通过失败原因分析：

1）PCB板布局过于紧凑，输出电感无法靠近功放输出脚摆放，导致功率输出的PWM信号走线很长，对EMI产生很大挑战.

2) 虽经过调整，增加输出Snubber电路，以及调整PWM开关频率，开Spread Spectrum，有所改善，还是不能最终通过EMI测试要求.

实际应用案例分析5

问题表现：

1)大信号播放一段时间后无声，过热保护

原因分析：

1）两层PCB板设计，PVDD电源将功放周边的GND铜皮切割成孤岛.

2) 在大信号播放时，功放芯片通过引 脚和底部散热片向PCB散热，由于周边铜皮被切割成孤岛，影响热量传导，长时间后芯片过热保护.

实际应用案例分析6

问题表现：

1）功放芯片启动就无声，过流保护， 甚至烧片.

原因分析：

1）陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远，导致功放芯片启动就产生过流保护.

2)功放的PGND只有一个过孔跟BOTTOM层的地相连，功放底部的大片GND也没有过孔跟BOTTOM层相连， 导致电流路径过长，很不稳定.