博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士通过朋友圈爆料，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

马来西亚政府为控制新冠疫情，自今年5月就开始推出了严格的全面禁止令，实施全国性的封锁，并且自6月底宣布原定6月28日结束的全国封锁措施无限期延长，除非境内单日新增确诊数降到4,000人以下、疫苗接种率达到10%，以及加护病房需求降低，否则封锁措施不会松绑。这也导致了当地众多半导体及元器件厂商仍需遵守当地政府政令管制，维持降载生产，不少厂商仍只能保留6成员工。

而根据最新的数据显示，马来西亚新冠肺炎确诊数量仍在不断增长，连续31天的单日新增患者超过了10000人。8月16日，其新增患者更是达到了1.97万人次确诊病例。显然，马来西亚的疫情并未得到有效的控制。马来西亚总理穆希丁甚至因此已经向最高元首阿卜杜拉递交辞呈，辞去了总理职务。

因此，马来西亚政府接下来必然将会更加严格的实施疫情防控措施，这也必然会加重对于当地半导体厂商的影响。

根据资料显示，目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

那么此次受疫情影响，被马来西亚政府要求关闭部分生产线的“某半导体芯片供应商”倒是是哪家厂商呢？

从徐大全博士的爆料来看，该“半导体芯片供应商”应该是属于头部的汽车芯片大厂，同时该汽车芯片大厂在马来西亚Muar拥有自己的芯片工厂。而根据芯智讯的推测，该“半导体芯片供应商”大概率为瑞萨电子。

首先，马来西亚是全球封装重镇，众多的头部车用芯片IDM厂商都有在当地设有自己的后段封测厂，比如NXP、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体（ST）、德州仪器、安森美、安世半导体等。

其中，NXP在马来西亚首都吉隆坡拥有一座主力封测厂（原飞思卡尔的后端封测厂），工厂占地面积75万平方英尺，原飞思卡尔绝大部分产品，包括紧缺的MCU和I.mx系列产品都在这里封测。

瑞萨电子的封测基地也主要是在马来西亚，有多达4座工厂，其中槟城有两座，Selangor Darul Ehsan有1座（即RSKL），Kedah也有1座。其中Selangor Darul Ehsan最大，占地15万平方米，有2263名员工，以MCU和功率半导体产品为主。

英飞凌在马来西亚马六甲（Melaka）也有一座后段封测厂，该工厂占地面积123500平米，拥有多达8000员工，是英飞凌最大的后段封测厂。主要产品是功率半导体和MCU。此外在马来西亚Kulim还有一座晶圆制造和测试工厂。

此前在6月中旬，英飞凌曾向客户发布通知称，受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。在5月底马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”之后，英飞凌位于马来西亚马六甲的后段封测厂于6月2日曾被马来西亚卫生部下令关闭。直到6月8日，英飞凌才获得了政府许可，进入该封测厂八个生产区恢复生产。

安森美在马来西亚芙蓉市（Seremban）也有一座的工厂生产线供应的是150毫米晶圆，产品主要为分立器件。此前因为疫情，安森美在马来西亚芙蓉市的工厂曾应当地政府的要求于7月初开始停工了14天。

德州仪器在马来西亚马六甲和吉隆坡也各有一座封测厂。

安世半导体在马来西亚芙蓉市也拥有一座封装工厂。在此前一季报当中，闻泰科技也表示，该封装厂因疫情受到了阶段性停工影响。

以上汽车芯片大厂均未有在马来西亚麻坡（Muar）设厂，只有意法半导体在马来西亚麻坡（Muar）拥有一座大型的后段封测厂，拥有多达4000名员工。有资料显示，意法半导体大约3成的封测产能均依赖于这座工厂。

根据数据显示，2019年全球汽车芯片市场，意法半导体占据了8%的市场份额。

如果此次真的是意法半导体麻坡厂被马来西亚政府要求继续关停部分产线的话，那么恐将进一步加剧目前的车用芯片紧缺的问题。