―支持低压外围电路，有效减少器件数―
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用：
• 高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性：
• 低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
• 低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
• 低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
• 高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
• 高速数据传输率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要规格：（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）
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器件型号
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TLP2312
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TLP2372
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数据传输率典型值（Mbps）
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5
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20
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封装
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名称
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5引脚SO6
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封装高度最大值（mm）
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2.3
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绝对最大
额定值
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工作温度Topr最大值（℃）
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125
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输出电流IO（mA）
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@Ta＝25℃
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8
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工作范围
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供电电压VDD（V）
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2.2至5.5
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电气特性
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供电电流IDDH、IDDL最大值（mA）
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0.5
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阈值输入电流（L／H） IFLH最大值（mA）
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1.6
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开关特性
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传播延迟时间tpHL、tpLH最大值（ns）
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250
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60[2]
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共模瞬态抑制CMH、CML最小值（kV／μs）
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@Ta＝25℃
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±20
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隔离特性
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隔离电压BVS最小值（Vrms）
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@Ta＝25℃
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3750
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库存查询与购买
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注释：
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
