一、芯片引脚
1.VCC 内部调节器的输出
该引脚与地之间需要一个大于1.0μF的陶瓷电容。
2.EN 启用逻辑输入
逻辑高电平使能设备。逻辑低电平将禁用器件并将其转换为关断模式。
3.FSW 开关频率由该引脚和SW引脚之间的电阻编程。
4/5/6/7.SW 转换器的开关节点引脚
它连接到内部低端功率MOSFET的漏极和内部高端功率MOSFET的源极。
8.BOOT 高端MOSFET栅极驱动器的电源
该引脚和SW引脚之间必须连接一个0.1μF的陶瓷电容。
9.VIN IC电源输入
10.SS 软启动编程引脚
在软启动期间,外部电容设置内部误差放大器参考电压的斜率
11/12.NC 设备内部没有连接
将这两个引脚连接到PCB上的接地层,以实现良好的散热。
13.MODE 轻载条件下器件的工作模式选择引脚
当该引脚接地时,器件工作在PWM模式。 当该引脚悬空时,器件工作在PFM模式。
14/15/16.VOUT 升压转换器输出
17.FB 电压反馈
连接到电阻分压器的中心磁带,以编程输出电压。
18.COMP 内部误差放大器的输出,环路补偿网络应连接在此引脚和AGND引脚之间。
19.ILIM 可调开关峰值电流限制
该引脚和AGND引脚之间应连接一个外部电阻。
20.AGND IC的信号地
21.PGND IC的电源地,它连接到低端MOSFET的源极。
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