▼本次拆解的是最新发布的iPhone XS和XS Max，一大一小两个手机
-
具有“下一代”神经引擎的Hexa-core A12仿生SoC
-
5.8英寸（2436×1125）和6.5英寸（2688×1242）458 ppi Super Retina OLED显示屏，具有True Tone，宽色域和3D Touch
-
带有ƒ/ 1.8和ƒ/ 2.4光圈和OIS的12 MP后置摄像头（广角和长焦），以及配备TrueDepth FaceID硬件的7 MP自拍镜头
-
64 GB的板载存储（256和512 GB可选配置）
-
千兆级LTE（非5G）以及802.11a / b / g / n / ac Wi-Fi w / MIMO +蓝牙5.0 + NFC
-
防尘防水性能达到IP68等级
▼整体正面
▼整体背面
 
▼未密封间隙 - SIM卡插槽
▼顶层的顶部（上边是XS，下边是XS Max）
●东芝TSB3243V85691CHNA1 64 GB闪存
●Apple 338S00248音频编解码器（可能来自Cirrus Logic）
●赛普拉斯CPD2 USB供电IC
●恩智浦CBTL1612显示端口多路复用器
●德州仪器61280电池直流转换器
▼放大并增强顶板的底部（上边是XS，下边是XS Max）
●Apple APL1W81 A12仿生SoC分层采用Micron MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM
●STMicroelectronics STB601A0电源管理IC（可能用于Face ID）
●3个Apple 338S00411音频放大器，两个用于立体声，一个用于触觉
●Apple 338S00383-A0电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
●Apple 338S00456电源管理IC
●Apple 338S00375系统电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
●TI SN2600B1电池充电器
▼RF板（上边是XS，下边是XS Max）
 
●Apple / USI 339S00551（XS）和338S00540（XS Max）WiFi /蓝牙SoC
●英特尔PMB9955（可能是XMM7560）基带处理器/调制解调器
●采用ARM SecurCore SC300的 ST Microelectronics ST33G1M2 32位MCU
●恩智浦100VB27 NFC控制器
●Broadcom 59355A210646无线充电模块
▼RF板第二部分（上边是XS，下边是XS Max）
 
●Avago 8092M高/中频功率放大器双工器（PAD）
●Murata 500 4x4 MIMO双工器
●Skyworks 206-15和170-21功率放大模块
●英特尔5762 RF收发器
●Skyworks S775射频开关
●Skyworks 5941 GPS低噪音放大器
●英特尔6829电源管理IC
▼摄像头
  
这次 iPhone XS 相机的升级并不小，除了有更强大的 ISP 去支撑智能 HDR、可变光圈等新功能外，广角镜头的单个像素面积也提升至 1.4um，而根据 iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的镜头大小确实比 iPhone X 有所增大，也所以会出现 iPhone X 的手机壳与 iPhone XS 不兼容的情况。
▼电池
为了充分利用 iPhone 内部的空间，苹果从 iPhone X 上开始使用「L」型电池。
iPhone XS 系列的电池继续沿用了此设计，但有所不同的是，iPhone XS Max 的 「L」型电池依然是由两块矩形电池拼接而成，而 iPhone XS 上的则已经是一整块的单芯电池，这也是 iPhone XS 的电池容量略微有所下降的原因。
iPhone XS Max 的电池容量为 3179 mAh，iPhone XS 的电池容量则为 2659 mAh，对比前代 iPhone X 的 2716 mAh 不升反降，故续航的提升基本可以确定全部归功于 7nm 制程的 A12 仿生芯片带来的更低功耗。
▼传感器阵列、耳机扬声器组件
 
▼手机的底部
 
▼全家福
手机拆解结果显示，苹果新机比去年的iPhone X只是略有升级，而且里面没有使用三星部件，也没有使用高通芯片。iFixit拆解时还发现，iPhone XS/XS Max用到了英特尔调制解调器和通信芯片，以取代高通硬件。
每年苹果都会披露供应商名单，但不会披露具体某个部件的供应商，并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况，只能拆解手机，即使如此也不能轻易断定，因为有可能一个部件来自多个供应商。
之前三星为苹果iPhone提供内存芯片，分析师认为，去年iPhone X的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因，Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里（Abhinav Davuluri）表示：“苹果与三星是竞争对手，在使用内存部件时，肯定想尽可能减少对三星的依赖，所以我们看到苹果只采购东芝NAND闪存和美光DRAM。”
年初时，东芝将内存业务卖给PE主导的财团，苹果也参加交易，所以iPhone用东芝部件也算合情合理。以前，苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。
多年来，高通一直为苹果提供部件，但是两家公司近年在专利问题上有较大争议：苹果指责高通专利收费不公平，高通则称苹果侵权。
同时，TechInsights副总裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）说，原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一样。
还有一些企业为苹果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。
|
