返回主站 | 设为首页 | 加入收藏      
   
 
  首页 关于我们 产品展示 方案设计 技术分享 行业资讯 联系我们  
 
马达驱动IC/步进电机控制芯片
三相直流无刷BLDC电机驱动IC
单相直流无刷电机驱动芯片
直流无刷电机驱动IC
有刷直流电机驱动IC
步进电机驱动芯片(并行接口)
步进电机驱动芯片(步进/方向接口&串行接口)
静音步进电机驱动芯片
功放IC
电源管理IC
马达驱动IC/步进电机控制芯片
数模(DAC)/模数(ADC)转换芯片
智能处理器
音量控制IC
模拟开关IC
电容式触摸感应IC
RGB LED呼吸趣味灯驱动IC
音频CODEC IC
方案设计
电压电平转换器IC
运算放大器
I/O扩展器IC
 
名称:
种类:
类别:

业务洽谈:

联系人:张顺平 
手机:17727550196(微信同号) 
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人:鄢先辉 
手机:17727552449 (微信同号)
QQ:2850985542
EMAIL:yanxianhui@szczkjgs.com

负责人联络方式:
手机:13713728695(微信同号) 
QQ:3003207580 
EMAIL:panbo@szczkjgs.com
联系人:潘波

 
当前位置:首页 -> 方案设计
音频设计-box防水方案设计
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/6/13 11:52:00
前言

在这个智能手机时代,智能手机已经成为我们每个人生活必备工具,不仅做为通讯工具,还能充当数码相机、游戏机、电子邮箱甚至是钱包,它能带给我们便捷、欢乐、感动。但有一点我们使我们心痛的就是“手机进水,所以手机防水在众多品牌手机跟随行业趋势把防水作为卖点之一加入新款手机中,防水技术有望复制指纹识别技术的普及路径,从苹果三星等巨头旗舰级手机向其他中高端普及,手机防水有望普及到迅速提升渗透率,作为声学供应商,声学产品防水功能需求大大增加,今天针对声学Box防水方案做设计探讨。

防水结构件及相关工艺要求

防水SPK结构—前后腔隔离—设计四边台阶

                 

防水BOX需要设计四边台阶如图3,普通box设计三边台阶如图1,气压会使单体的音膜和盆架分离,造成前后腔串通导致防水失效;截面的差异见图2和图4的黄色区域。

防水SPK结构—前腔与外界隔离—设计四边台阶

1.    第四边台阶会占用出声通道空间,为保证声学性能,第四边下方需要设计凸台,如黄色透明区域。

2.    台阶宽度需要0.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

防水SPK结构—前后腔隔离—双面胶贴钢片

贴钢片对高度空间有更高的要求,同时影响最小出声通道;

以0916单体为例,非防水项目球顶至box表面的距离需要0.65振动空间+0.2钢片=0.85mm;防水项目需要0.65振动空间+0.5塑胶+0.2双面胶+0.2钢片=1.55mm。

防水SPK结构—前后腔隔离—钢片注塑+打胶

注塑的钢片设计存胶槽,边沿和存胶槽形成一圈不间断的胶水,保证其防水性能,。边沿区域需要打胶防止前后腔串通。不建议使用此方案,打胶区域较多,工艺繁琐,气密性NG风险稍高;

钢片设计凸包,对沉槽区域进行打胶;

空间需求:凸包落差0.2mm;打胶宽度0.6mm;

防水SPK结构—出声孔与整机密封—双色注塑

二射注塑软胶,通过与整机斜面挤压软胶以达到防水要求;

双色注塑容易出线软胶毛边、溢料、熔接线、困气、缩水,软胶高度对注塑工艺较为敏感,综合以上,建议慎用此方案;

防水SPK结构—出声孔与整机密封—出声孔抛光处理

红色面进行抛光处理,整机上贴合硅胶垫等零件,与box形成挤压以防水。



 
 
 
    相关产品  
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号  服务热线:0755-82863877 手机:13242913995