有人说,硬件开发最重要的是原理设计、PCB设计;也有人说,硬件开发最重要的是性能。然而,很少有人去关心硬件产品出生前的焊接过程,也就是器件组装的过程。结果固然重要,但如果过程处问题了,那得到的结果也好不到哪里去。
在初学电子设计时,我所认识的焊接即是将一堆零散的元器件按照原理图和PCB中对应的位置将其一一固定好,能够保证电器的连接性。
当在前辈的指导下进行电路板的焊接时,被提醒要让焊接面尽量平整、圆滑。
当接触到高速电路时,被告知除了焊接要平整外,还要做到少量使用助焊剂的辅助材料,因为它会影响信号质量。
在前两天的一个产品调试中,便出现了一些莫名的问题,本是一组信号电平相同的信号,确不知为何出现其中的某些信号电平偏低,或者偶尔没有。足足找两天,尝试了各种调试。怀疑器件选用不正确,怀疑设计原理不对,怀疑自己对物理知识的认知。在出现这些问题后,千万不要急,请先考量一下你的工作习惯是否有问题。
比如因为不良习惯,常常只焊接了贴片两端元件的一端,同种封装的器件值用的不正确,元件虚焊,助焊剂用的太多,这些都可能是导致你现在困境的原因。说了这么多,这次的Bug便是由与过多使用助焊剂造成的,劣质助焊剂也许还不如不用。当自己在一个问题上纠结很久后,千万不要忘记叫另一个人做个尝试,因为你可能已经陷入了自己固有的思维模式中,也许换一个大脑思维会有不同的结果呢。
最后,焊接如此重要,我们要注意那些东西呢:
1.焊接材料:焊锡、助焊剂;
2.焊接温度:根据器件种类调节,否则你会看到晶莹剔透的发光二极管活生生被你搞黑了;
3.焊接环境:千万不要有烟就去吸。
4.做好防护:静电、焊锡迸溅防护,生命第一。
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