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2016年3月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
NXP的TFA98XX是业内最小的智能功放之一，其主要应用于对音效有较高要求的智能手机音频系统中，具有先进的算法，并针对微型扬声器进行了特别优化。其整个系统集成于单芯片之上，包括CoolFuxDSP、具有电流传感功能的高效率D类放大器，以及DC-DC转换器等等。
NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
大联大世平基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案系统架构图
大联大世平的该手机高保真音效解决方案同时提供智能音频系统评估板，可通过I2C接口对TFA98XX进行控制设置，在确保高保真D类音频输出的同时，实现自适应f0偏移控制， 以保护扬声器。
大联大世平基于NXP TFA9897的手机高保真音效解决方案评估版照片
TFA9897
• 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
• 单芯片解决方案，最大化方便设计
• 支持 TDM I2S 音频接口
• 喇叭振幅、温度检测，内置EQ调试
大联大世平基于NXP TFA9890的手机高保真音效解决方案评估版照片
TFA9890
• 9.5V output，*6~8+ dB loudness，Class D音频功放
• 集成了喇叭保护、腔体侦测、温度检测、音效增强、电池保护
• 支持 I2S 音频输入
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