可穿戴下的危机与Bluetooth LE芯片浅析_深圳市永阜康科技有限公司

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可穿戴下的危机与Bluetooth LE芯片浅析

文章来源：更新时间：2014/7/3 9:56:00

智能穿戴已经步入一个关键的十字路口，抢占先机的厂商已经推出第二、三代产品，随后迎头而上的公司还在抓紧定义产品或研发中！伴随着相关概念股票的蒸蒸日上和研究机构的一致看好，智能穿戴似乎将要迎来一个崭新的春天。但是，风光的智能穿戴潜伏诸多危机，相关瓶颈充满挑战。
在目前所有的穿戴设备的产品形态中，智能手表手环占据62.80%，其次是智能眼镜11.4%，其次是智能戒指8.10%，剩下的还有智能臂环、智能跑鞋，智能腰带、智能头盔、智能纽扣等。手环手表是最主流的产品形态，功能的同质化已经让其竞争状态进入混战。

智能穿戴在这三大块倍受青睐：好玩的（例如建立一个社区，全民性互动，通过智能手机APP进行互动交流）、保健的（例如睡眠监测，运动锻炼监测，并且提供一些建议）、医疗的（这里需要一些资质认证，需要有实力的厂商才能够介入，利润相当可观）。
但是，智能穿戴产品普遍缺少一种普遍看好的杀手级应用，智能穿戴自己走到了一种尝试阶段。“任何一个杀手级应用形成之前大家根本不知道，否则分析投资经理早就都是Google老板了。”inWatch总裁王小彬对笔者说道。
每个智能可穿戴设备，可能是从不同厂家生产的，但是设备必须要从一个云服务上来上做综合分析整合。“这就必将出现大的平台（超级平台）将出现，将使得各类可穿戴设备插进去的”，华为终端云业务部负责标准专利的负责人李自军在笔者组织的某次沙龙说到：除了人和人之间的互通，还要物与物之间的交互。各种移动终端只是个入口，大数据还是要由超级平台来做。很多公司都想做这个平台：手机上往微信上插，其他穿戴硬件也会找一个平台上插。
各种智能穿戴式设备在今年的CES（拉斯维加斯国际消费电子展）上大展风头，目前绝大多数研究机构认为智能穿戴将在今年爆炸式增长（具体预测数量甚至根据苹果是否发布iWatch而定了细节）。
但这个市场不明确，去年分析机构所列的出货量的调查，对市场进行了一个反馈，得到的实际答案和分析机构的数字相差很大。另外有上游小屏供应商也道出了玄机，从他发货的数量来看，其实这个数字还是非常难看的（换句话说就是还没有起量）。有做智能穿戴防水纳米技术的巨头朋友也给笔者透露，国内做的最好的某家公司每个月也不到100K的量。调查机构说会起量，但一线市场依旧不明确。有人甚至怀疑是资本的介入，让整个市场浮躁起来。
当然，随着三星、苹果等巨头相继进入市场，整个供应链的生态将得到极大的带动和提升。移动互联网技术的成熟也将给智能可穿戴设备带来良好的用户体验。特别是产业链逐步完善，硬件技术的发展已经基本能满足智能可穿戴设备的普及。
而在硬件技术中，不得不提到的是智能穿戴设备的连接技术。
目前受限于产品形态，以手表手环，戒指眼镜类产品为例来看，功耗是最大的硬伤。任何绕开功耗而谈功能体验都是无稽之谈！有人提出无线充电，太阳能供电，但这种充电方式在便捷性和效率方面存在比较多的漏洞。以无线充电为例，目前还很难做到远距离50cm以上大于50%有效传输效率的无线充电，而且接收端和发射端的安置；三大标准（A4WP、PMA以及Qi）的兼容等问题依然是拦路虎。太阳能供电也只能够使用在某些特殊的应用场景中。
目前的实用化的供电技术还有待时日，最靠谱且广为大众所接收的方式还是从降低功耗入手，无线连接就是最大的功耗杀手之一。
目前蓝牙（BT）依旧是赋予穿戴产品最大希望的传输方式，很多优秀的蓝牙方案逐渐被大家所重视。新的产品一般会乐于采用支持BLE的BT4.0产品，因为可以在极低的功耗下工作。
在BT4.0方面，目前iWatch旗下的EM以及Nordic、BCM、Toshiba、TI、CSR、Broadcom、quntic、STE、RDA等都有对应方案，相对来说，EM和nordic更集中在于非手机类应用；EM是BT BLE单芯片，不含单片机。TI的有CC254X系列，TI的CC254x系列的芯片包括一个32MHz的8bit增强型8051内核，有128KB或256KB的flash，8k的ram，外设也是比较多的。Nordic的芯片有NRF800X和NRF51822，NRF51822包含一个32bit，16MHz的cortex－m0的CPU，有128KB或者256KB的flash，16kB的ram，外设也非常丰富。另外，它和quntic都以功耗见长。
Toshiba最近也在这块市场发力，而且获得较大突破，例如它近期推出了集成了一个高效的DC-DC转换器（峰值电流消耗低于6mA，深度休眠电流消耗低于100nA）的BLE蓝牙芯片（TC35667，如下图）。

图注：这款集成电路还集成了一个ARM处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。小封装（QFN40，6mmx6mm，0.5mm间距）可为穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备带来蓝牙低功耗通信技术优异体验。
CSR因为其xIDE开发比较容易上手，芯片拿过来基本可以直接使用；有OTAU的协议，可以支持wireless的更新应用。而且属于SOC的芯片，不需要外部的处理器。适合简单，单一功能的场合。从软件角度来看的话，当然是CSR系列的容易开发。但它买开发板比较贵，另外支持不是特别的及时，存储器较小。
博通（broadcom）BLE在国际大厂apple、samsung、sony等的BLE产品几乎都是其的芯片。主要原因也是芯片最多，涵盖产业最广。他们的产品也是最早量产化（最早的BLE产品就是博通的方案）。另外，CPU的处理能力强，（基本上都是cortex-m3）。